随着电子产品元器件单片化、集成化技术的不断发展需求，其中应用较为广泛的镀膜的磁性元件是推动整个行业发展的基础材料。

目前市场上的磁性元件越来越趋向于小型化，3-5㎜的软磁芯，2-3㎜的稀土永磁材料，甚至尺寸更小的磁材都不断被应用，对磁材的防护提出了新的要求。

常用制备方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。制备过程为环状二聚体在高温下两个相连甲基碳碳键断裂，生成具有活性的对二亚甲基苯单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。

第一，在真空环境下，固体四氯代对二甲苯环二体在150℃左右升华为气态；
第二，在650℃左右四氯代对二甲苯环二体裂解成带自由基的活性2，5-二氯对二亚甲基苯；
第三，在室温(25℃)条件下，游离态的2，5-二氯对二亚甲基苯在固态基材表面沉积聚合，形成一层无针孔的保形性薄膜；